Koper substraat is de djoerste soarte fan metalen substraat, en syn termyske conductivity is in protte kearen better as aluminium substraat en izer substraat. It is geskikt foar hege-frekwinsje circuits en gebieten mei grutte feroarings yn hege en lege temperatueren, likegoed as waarmte dissipation en arsjitektoanyske dekoraasje yndustry foar presys kommunikaasje apparatuer.
Kopersubstraten wurde ferdield yn fergulde kopersubstraten, sulver-plated kopersubstraten, tin-bespuite kopersubstraten, en oksidaasjebestindige kopersubstraten.
De sirkwy laach fan it koperen substraat is nedich om te hawwen in grutte stromdragende kapasiteit, dus dikker koper folie moat brûkt wurde, de dikte is oer it algemien 35μm ~ 280μm;
De termyske conductive isolearjende laach is de kearn technology fan koper substraat. De kearn termyske conductive gearstalling is gearstald út aluminium okside en silika poeder en polymeer fol mei epoksy hars. It hat lege termyske ferset (0.15), poerbêste viskoelastyske eigenskippen, termyske fergrizing ferset, en kin fernear meganyske en termyske stress.
De metalen basislaach is it stypjende lid fan it koperen substraat,dat fereasket hege termyske conductivity, en is oer it algemien in koperen plaat, dat is geskikt foar konvinsjonele Machtigingsformulier lykas boarjen, punching en cutting.
De basis produksje process fan koper substraat:
1. Cutting: Snij it grûnstof fan 'e koperen substrat yn' e grutte dy't nedich is yn 'e produksje.
2. Boarjen: Posysje en boarjen fan koperen substraatplaten sille help jaan foar folgjende ferwurking.
3. Circuit imaging: presintearje it fereaske diel fan it circuit op it koperen substraat sheet.
4. Etsen: Hâld de fereaske diel neidat it circuit is ôfbylde. De rest hoecht net foar in part fuort te etsen.
5. Skermprintsje soldermasker: foarkomme dat net-solderpunten fersmoarge wurde mei solder en foarkomme dat tin ynkomt en koartsluten feroarsaakje. It soldeermasker is benammen wichtich by it útfieren fan wellesoldering, wat it circuit effektyf kin beskermje tsjin focht.
6. Silk skerm karakters: foar markearring.
7. Oerflak behanneling: beskermje it oerflak fan it koperen substraat.
8. CNC: Fiere numerike kontrôle operaasjes op it hiele bestjoer.
9. Standert spanning test: test oft it circuit wurket normaal.
10. Ferpakking en skipfeart: It koperen substraat befêstiget dat de ferpakking folslein en moai is, en de kwantiteit is korrekt.
