Laminaasje is it proses fan bonding lagen fan triedden yn in gehiel mei help fan B-stage semi-cured lekkens. Dizze bonding wurdt berikt troch de interdiffusion, ynfiltraasje en ynterweaving fan makromolekulen by de ynterface. It proses wêrby't de lagen fan it sirkwy as gehiel oaninoar ferbûn wurde. Dizze bonding wurdt berikt troch de interdiffusion, ynfiltraasje en ynterweaving fan makromolekulen by de ynterface.
It grutste foardiel is dat de ôfstân tusken de macht oanbod en de grûn is hiel lyts, dat kin sterk ferminderjen de impedance fan de macht oanbod en ferbetterjen fan de stabiliteit fan de macht oanbod. It neidiel is dat de impedance fan de twa sinjaal lagen is heech, en omdat de ôfstân tusken it sinjaal laach en de referinsje fleanmasine is grut, it gebiet fan sinjaal weromstream wurdt ferhege, en EMI is sterk.
Tapaslik foar SMT BGA, CSP, Flip-Chip, IC semiconductor komponinten, Anschlüsse, triedden, fotovoltaïsche modules, batterijen, keramyk, en oare elektroanyske produkten ynterne penetraasje testen.
Multilayer DIP PCBA Multilayer DIP PCBA
