De HDI Rigid PCB is in hege tichtheid circuit board mei mikro-blind begroeven fia technology. D'r binne ynderlike en bûtenste circuits yn 'e HDI board, en dan wurde boarjen, metallisaasje yn' e gat en oare prosessen brûkt om de penetraasje en ferbining fan 'e ynderlike circuits fan elke laach te foltôgjen.
Sûnt HDI Rigid PCB wurdt produsearre mei help fan in build-up metoade, it hat de mooglikheid om te meitsje it ein produkt design kompakter. Op it stuit wurdt it in protte brûkt yn mobile tillefoans, digitale kamera's, notebook-kompjûters ensafuorthinne.
Wy ynspektearje de solderability en microsection fan de HDI Rigid PCB neffens de metoaden spesifisearre yn noarmen lykas IPC-S-804 te kontrolearjen de ynterne defekten fan HDI circuit boards.
